NXP、オールインワン5GマッシブMIMO(mMIMO)RFパワーアンプ・モジュールを発表

NXP Semiconductorsは5G基地局向けマッシブMIMO(mMIMO)アクティブ・アンテナ・システムの開発をサポートする包括的なRFパワー・マルチチップ・モジュール(MCM)ポートフォリオの広範な提供を発表しました。NXPの5G Airfastソリューションはより高い集積度を実現しており、パワーアンプの小型化、設計サイクルの短縮、製造の簡素化を可能にします。

NXPの上席副社長兼ラジオ・パワー・ソリューション担当ゼネラル・マネージャーのPaul Hartは、次のようにコメントしています。「5Gインフラ・ネットワークは前世代ネットワークに比べ、急速に展開が進んでいます。私たちの5GマッシブMIMO(mMIMO)ソリューションはすべての周波数帯と出力にわたり共通のフットプリントを提供しており、お客様とネットワーク・モバイル・オペレータによる市場投入の迅速化を可能にします」。

5G基地局の普及をシンプルに

NXPのRFパワー・マルチチップ・モジュールはドハティ内蔵の50Ω入出力2段デバイスで、RFの複雑さを解消し、複数のプロトタイプ・パスを不要にするとともに、設計の予測可能性を向上します。また、ピン互換性により設計の活発な再利用を可能にします。部品点数の低減により、歩留まりの向上と認証サイクル時間の短縮と同時に、冗長テストの回避が可能になります。

NXPの統合型ソリューションは従来のRF設計に比べプリント基板のサイズを5分の1に低減しており、アンテナあたりパワーアンプ64個の搭載が必要な64T64Rなどの高次mMIMOのサイズと重量削減の技術的課題への対応を可能にします。

包括的ポートフォリオ

Airfast統合型ソリューション・ポートフォリオは2.3GHzから3.8GHzのセルラー周波数帯向けに、出力が3Wから5WのLDMOSパワーアンプ・モジュール、GaAs/SiGeプリドライバ・モジュール、レシーバ・モジュールを提供しています。

パワーアンプ・モジュール

  • AFSC5G37D37(3.7GHz帯、平均37dBm)
  • AFSC5G35D37(3.5GHz帯、平均37dBm)
  • AFSC5G35D35(3.5GHz帯、平均35dBm)
  • AFSC5G26D37(2.6GHz帯、平均37dBm)
  • AFSC5G23D37(2.3GHz帯、平均37dBm)

プリドライバ・モジュール:

  • AFLP5G35645(3.5 / 3.7GHz帯、平均29dBm)
  • AFLP5G25641(2.3 / 2.6GHz帯、平均29dBm)

レシーバ・モジュール

  • AFRX5G372(3.5~5GHz帯向けLNA+スイッチ)
  • AFRX5G272(2.3 / 2.6GHz帯向けLNA+スイッチ)

これらのパワーアンプ・モジュールはNXPの正規販売代理店とe-tailerから提供が開始されています。また、400超のRFパワー・リファレンス回路のデジタル・ライブラリであるNXPの新しい「RFサーキット・コレクション」ライブラリによりサポートされています。

European Microwave Week 2019でライブ・デモを実施

NXPは9月29日から10月4日までフランスのパリ・エキスポ・ポルト・ドゥ・ヴェルサイユで開催されたEuropean Microwave WeekのNXPブースで、NXPのセルラー基地局向けマルチチップ・モジュール・ポートフォリオのライブ・デモを行いました。

NXPの5Gエンド・ツー・エンド通信インフラ・ポートフォリオ

NXPはLTE、プロセッシング、RFソリューションに関するイノベーティブな専門知識をベースとした5G技術の高性能ポートフォリオを提供しています。周波数がDCからミリ波、出力が1.8mWから1.8kWと、業界で最も広範なポートフォリオが含まれています。NXPはGaN、LDMOS、SiGe、GaAs技術で業界をリードしています。さらに、NXPは5Gアプリケーション向けの独自自社技術として、Layerscape 5Gアクセス・エッジ・プラットフォームのクラス最高のセキュリティと性能を保有しています。さらに、複数のシステム・タイプに利用可能なスケーラビリティを特長としており、さまざまな実装や将来の仕様変更に適応可能なオープン5Gインフラ・ソリューションも提供しています。

NXP Semiconductorsについて

NXP Semiconductorsは、よりスマートな世界を実現するセキュア・コネクションを可能にし、人々の生活をより便利に、より良く、より安全にするソリューションを推進しています。組み込みアプリケーション向けのセキュアなコネクティビティ・ソリューションで世界をリードするNXPは、オートモーティブ、インダストリアル& IoT、モバイル、通信インフラ市場における技術革新をけん引しています。60年以上にわたって蓄積した経験と技術を活かし、NXPは世界30か国強で3万名を超える従業員を擁しています。2018年の売上高は94.1億米ドルでした。詳細はWebサイトwww.nxp.comをご覧ください。

NXPジャパンはNXP Semiconductorsが開発および製造するプロセッシング・ソリューション、認証技術、コネクティビティ、高出力RFやアナログ製品などを日本市場に提供しています。本社は東京都渋谷区で、名古屋および大阪に営業所があります。詳細はWebサイトwww.nxp.jp(日本語)をご覧ください。

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リリース日

2019年10月7日

お問い合わせ

増田 清美

Tel: 050-3823-7031

kiyomi.masuda@nxp.com