NXP、5Gインフラの開発を迅速化するRapidRFフロントエンド・デザインを発表

NXP Semiconductorsは5G無線向けRapidRFリファレンス・ボード・シリーズを発表しました。RapidRFデザインはマッシブMIMOシステム向けに設計されており、リニア・プリドライバ、RFパワーアンプ、T/Rスイッチ搭載Rx低ノイズアンプ(LNA)、サーキュレータ、バイアス・コントローラをコンパクトなフットプリントに統合しています。



RapidRFソリューションはNXPの第2世代マルチチップ・モジュールをサポートする1つのターンキー基板設計にすべてのRFフロントエンド機能を統合しており、先進5Gシステムのプロトタイピング、設計からリリースに至るまでの全開発プロセスの迅速化を可能にします。RapidRFシリーズはマッシブMIMO無線子局(32T32R、64T64R)、屋外スモールセル向けとしてのほか、高出力マクロ基地局向けドライバとして最適です。また、無線ネットワーク業界で広範な技術革新を推進している独自開発の無線アクセス・ネットワーク企業やOpen RAN新規参入企業のいずれにも適しています。共通のPCBレイアウトにより、RFエンジニアはさまざまな周波数帯と出力レベルにわたりパワーアンプ設計のスケーリングが可能になります。

NXPのラジオ・パワー・ビジネス・ラインのインテグレーテッド・パワー・ソリューション・パワーマネジメント担当ダイレクターのEric Westbergは、次のようにコメントしています。「NXPの新RapidRFフロントエンド・リファレンス・ボード・シリーズはRF設計の複雑さを解消する新次元のソリューションを提供することから、お客様はコアとなる付加価値創出に専念することができます」。

ボードは高効率ドハティ・パワーアンプ・マルチチップ・モジュールを搭載しており、最大200MHzの瞬時帯域幅への線形化が可能で、デジタル・プリディストーションとの組み合わせにより排出規制要件に適合します。さらに、デジタル・プリディストーション(DPD)フィードバック向けカプラを搭載しています。NXPの5Gマルチチップ・モジュールで50Ω入出力マッチング回路を統合していることから、コンパクトなコンフィギュレーションにおいてさまざまな周波数帯と出力レベルに対応した共通のPCBレイアウトを採用しています。

供給
NXPの5Gインフラ向けRapidRFフロントエンド・リファレンス・デザインはすでに供給が開始されています。詳細についてはhttp://www.nxp.com/RapidRF をご覧ください。


NXP Semiconductorsについて

NXP Semiconductorsは、よりスマートな世界を実現するセキュア・コネクションを可能にし、人々の生活をより便利に、より良く、より安全にするソリューションを推進しています。組み込みアプリケーション向けのセキュアなコネクティビティ・ソリューションで世界をリードするNXPは、オートモーティブ、インダストリアル& IoT、モバイル、通信インフラ市場における技術革新をけん引しています。60年以上にわたって蓄積した経験と技術を活かし、NXPは世界30か国強で約2万9,000名の従業員を擁しています。2020年の売上高は86.1億米ドルでした。詳細はWebサイトwww.nxp.comをご覧ください。

NXPジャパンはNXP Semiconductorsが開発および製造するプロセッシング・ソリューション、認証技術、コネクティビティ、高出力RFやアナログ製品などを日本市場に提供しています。本社は東京都渋谷区で、名古屋および大阪に営業所があります。詳細はWebサイトwww.nxp.jp(日本語)をご覧ください。

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リリース日

2021年6月30日

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増田 清美

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