NXP、RoadLINK® V2X評価キット2.0を発表

  • RoadLINK V2X評価キット2.0は車載機(OBU)開発の基礎を提供
  • キットはNXPのSAF5400統合型シングルチップ・モデムとオプションのSXF1800セキュア・エレメントをベース
  • シングルチップ・モデムは日本、韓国、米国を含む複数の地域にわたる製品開発を容易に
  • SAF5400のASIL-B機能は自動車メーカーとTier-1サプライヤの機能安全設計をサポート
  • 真のデュアル・チャネルMRCダイバーシティにより、トラック隊列走行などの新たな使用例をサポート

NXP Semiconductors N.V.はRoadLINK V2X評価キット2.0を発表しました。新評価キットはNXPのSAF5400シングルチップ・モデムとオプションのSXF1800セキュア・エレメントをベースとしており、セキュアなV2X車載機(OBU)の開発向けにフル機能のソリューションを提供します。日本、韓国、米国の市場に適用可能なV2Xの高性能な基盤として、この評価キットはV2X(車車間/路車間)通信技術で最先端を走るお客様のV2X開発を容易にします。

量産車市場でのV2X機能の提供に向けて、開発者はトラック隊列走行、車両とインフラ、および、交通弱者間の通信などの急成長中のアプリケーション分野で、V2X技術の新たな可能性を切り拓くツールを求めています。こうした新アプリケーションの市場投入には、車載機開発の複雑さを軽減する開発ツールが必要となります。

RoadLINK V2X評価キット2.0の特長

  • NXPのSAF5400シングルチップ・モデムとオプションのSXF1800セキュア・エレメントをベースとし、グローバル市場に対応する統合型V2X開発プラットフォーム
  • アンテナ・コンペンセータとオプションのデュアル・チャネルをサポート
  • 異なるV2Xソフトウェア・スタックに対応したオープンなプラットフォーム - Cohda Wireless V2Xスタックはポーティング済み
  • LinuxとオプションでのQNX向けのサポート・パッケージ
  • i.MXアプリケーション・プロセッサと車内ネットワーク・インターフェースを搭載
  • 高性能ECDSA検証エンジン
  • 日本のDSRC向け760MHz帯をサポート
  • カスタム・ソリューション開発の出発点となる包括的なリファレンス・デザインを提供
  • リモート第2アンテナをサポートする専用コンペンセータ・ユニット/リファレンス・デザイン
  • 感度、出力、スペクトルマスク(Class C)テストに対するRFテストが可能
  • 異なるMCU/APとのインターフェースを容易にする複数のコネクタ

NXPのV2Xに関する発表

NXP、世界初のスケーラブルなシングルチップ・セキュアV2Xプラットフォームを発表

NXP Semiconductorsについて

NXP Semiconductorsは、よりスマートな世界を実現するセキュア・コネクションとセキュア・インフラを可能にし、人々の生活をより便利に、より良く、より安全にするソリューションを推進しています。組み込みアプリケーション向けのセキュアなコネクティビティ・ソリューションで世界をリードするNXPは、セキュアなコネクテッド・ビークル、エンド・ツー・エンドのセキュリティ/プライバシー、スマートなコネクテッド・ソリューションの市場における技術革新をけん引しています。60年以上にわたって蓄積した経験と技術を活かし、NXPでは世界30か国強で3万名を超える従業員が活動しています。2017年の売上高は92.6億米ドルでした。詳細はWebサイトhttp://www.nxp.com/jp/ (日本語)をご覧ください。

NXPジャパンはNXP Semiconductorsが開発および製造する車載、認証、インフラ/産業機器、コンシューマ向けのハイパフォーマンス・ミックスドシグナル製品やプロセッシング・ソリューション、高出力RF製品などを日本市場に提供しています。本社は東京都渋谷区で、大阪および名古屋に営業所があります。

NXP、NXPロゴ、RoadLINKはNXP B.Vの商標です。他の製品名、サービス名は、それぞれの所有者の商標です。All rights reserved. © 2018 NXP B.V.

リリース日

2018年9月27日

お問い合わせ

増田 清美
Tel: 050-3823-7031
kiyomi.masuda@nxp.com