NXP、RFパワーに新標準パッケージを採用

新RFパワー・トランジスタ、設計と製造の簡素化を実現

使いやすさや、異なる周波数での設計の再利用は、これまでRFパワー・ソリューションとは伝統的に関連性がないと受け止められていました。RFパワーのリーダー企業であるNXP Semiconductors N.V.は、将来の新標準となることを約束する新しい2つのパワー・ブロックを発表しました。

NXP、RFパワーに新標準パッケージを採用 NXP、RFパワーに新標準パッケージを採用

新製品のシンプルさを可能にしたのは、汎用的なTO-247/TO-220パワー・パッケージでの、LDMOS(Laterally Diffused Metal Oxide Semiconductor:横方向拡散金属酸化膜半導体)技術を採用したRFトランジスタの提供です。定評のあるアセンブリ・プロセスを使用しています。同時に、1.8MHzから250MHzまで再利用可能な超コンパクト・リファレンス回路も提供されます。これにより、大半の高周波(HF)/超高周波(VHF)電源システムで、大幅なコスト低減、開発期間の短縮、サプライチェーンの最適化が実現します。

RFパワーの参入障壁を除去

今回発表したNXPの新RFソリューションは、TO-220パッケージに封止した100WトランジスタのMRF101ANと、TO-247パッケージに封止した300WトランジスタのMRF300ANです。現行の高出力RF向けプラスチック・パッケージの場合は精密なハンダ・リフロー・プロセスが要求されるのに対し、新トランジスタは標準的なスルーホール技術を使用したPCBへのアセンブリが可能で、コストを低減できます。新トランジスタは筐体への垂直実装や、PCB裏面への実装などのよりクリエイティブで汎用的な方法での実装が可能なことから、ヒートシンクも簡素化されます。これにより、機械的な設計オプションが増え、BOMコスト低減や開発期間短縮に貢献します。

NXPのシニア・ダイレクター兼マルチマーケットRFパワー担当ゼネラル・マネージャーのPierre Pielは、次のようにコメントしています。「新アプリケーションへのRFパワーの採用が進む中で、使いやすさ、高性能、汎用性が必須要件となっています。私たちの使命は設計要件の最小化、開発期間の短縮、サプライチェーンの簡素化を実現するソリューションをお客様に提供し、RFパワーの使いやすさをさらに向上させることです」。

性能の妥協なしに高い柔軟性を実現

MRF300ANは40.68MHz時に330Wの出力をCWで提供し、ゲインは28dB、効率は79%です。このファミリは堅牢性が非常に高いNXPのトランジスタ・シリーズの新製品で、過酷な産業アプリケーション向けに設計されており、65:1の電圧定在波比(VSWR)への耐性を提供します。

こうした高い性能は、低価格のPCB材料を使用した2 x 3インチ(5.1 x 7.1cm)のパワー・ブロック・リファレンス・デザインによりサポートされています。このボードはPCBレイアウトを変更しなくても、コイルとディスクリート部品を変更するだけで、1.8MHz~250MHzのいかなる周波数にも適合できます。これにより、RF設計者は新規市場に対応するパワーアンプの設計サイクルを迅速化できます。

各トランジスタは2つの構成で提供され、さらに柔軟性を向上しています。例えば、MRF101BNはMRF101ANのピンアウトのミラー版で、コンパクトなプッシュプル・レイアウトを可能にし、効率を犠牲にすることなく広帯域アプリケーションに対応できます。

MRF101ANとMRF300ANは産業、科学、医療(ISM)アプリケーションやHF/VHF通信をターゲットとしています。この技術は既存ソリューションよりも高い周波数でのスイッチングを可能にすることから、スイッチモード電源による新規市場の創出も期待され、BOMの他の部品のサイズ低減につながります。新製品は15年の供給が保証されるNXPの長期製品供給プログラムの対象です。

供給

MRF300ANはすでに提供中です。MRF101ANは現在サンプル供給中で、量産開始は2018年9月の予定です。MRF300AN向けリファレンス回路は、27MHz、40.68MHz、81.36MHz、230MHz向けに用意されています。価格や詳細については、NXPまたは正規販売代理店にお問い合わせください。

詳細については、6月10日から15日まで米国ペンシルベニア州フィラデルフィアで開催されるIMS2018のNXPブース(ブース番号:739)にご来場いただくか、https://www.nxp.com/jp/products/rf:RF_HOME?tid=vanRF をご覧ください。

NXP Semiconductorsについて

NXP Semiconductorsは、よりスマートな世界を実現するセキュア・コネクションとセキュア・インフラを可能にし、人々の生活をより便利に、より良く、より安全にするソリューションを推進しています。組み込みアプリケーション向けのセキュアなコネクティビティ・ソリューションで世界をリードするNXPは、セキュアなコネクテッド・ビークル、エンド・ツー・エンドのセキュリティ/プライバシー、スマートなコネクテッド・ソリューションの市場における技術革新をけん引しています。60年以上にわたって蓄積した経験と技術を活かし、NXPでは世界30か国強で3万名を超える従業員が活動しています。2017年の売上高は92.6億米ドルでした。詳細はWebサイトhttp://www.nxp.com/jp/

NXPジャパンはNXP Semiconductorsが開発および製造する車載、認証、インフラ/産業機器、コンシューマ向けのハイパフォーマンス・ミックスドシグナル製品やプロセッシング・ソリューション、高出力RF製品などを日本市場に提供しています。本社は東京都渋谷区で、大阪および名古屋に営業所があります。

NXP、NXPロゴはNXP B.Vの商標です。他の製品名、サービス名は、それぞれの所有者の商標です。All rights reserved. © 2018 NXP B.V.

リリース日

2018年6月6日

お問い合わせ

増田 清美
Tel: 050-3823-7031
kiyomi.masuda@nxp.com