NXP、ING、サムスンと提携し、業界初のUWBベースのPeer-to-Peer決済アプリケーションのパイロット・プログラムを開始


NXP、ING、サムスンと提携し、業界初のUWBベースのPeer-to-Peer決済アプリケーションのパイロット・プログラムを開始


NXP Semiconductorsは業界初のUWBベースのPeer-to-Peer決済アプリケーションに向けたINGのパイロット・プロジェクトであるProject NEARにおけるING Bank N.V.との提携を発表しました。このパイロット・プロジェクトではUWBを搭載したサムスンのスマートフォン「Galaxy」1を使用し、2台のGalaxyが近い位置にある場合には、INGバンキング・アプリケーションを通じて直接お金のやり取りをできるようにします。新しいパイロット・プログラムではよりシンプルで直感的かつシームレスなPeer-to-Peer決済を目指しています。

Peer-to-Peer決済は普及が進んでおり、消費者がアプリケーションを使用して費用を分担したり、民間業者で購入したり、あるいは紐付けられた銀行口座やカードを通じて家族や友人に送金したりすることが一般化しています。そのためには、通常、ユーザーがユーザーネームやメールアドレス、電話番号を使って相手のプロフィールを検索する必要があります。しかしUWB技術を使えば、2ユーザーがスマートフォンにより直接つながり、このプロセスが効率化します。対象のGalaxyスマートフォンは相手のデバイスが近くにくるとその距離を自動検知します。送金者は相手に近寄るだけで、高速で安全かつ手間なく送金することが可能になります。

INGは顧客向けの革新的な決済サービスに継続的に取り組んでいます。NXPとの提携により、顧客が簡単に使用できるPeer-to-Peer決済ソリューションを開発しました。今回のパイロット・プログラムはオランダで実施され、2022年下半期に実地試験を開始する予定です。このプログラムはINGバンキング・アプリケーションと、UWB搭載サムスン製Galaxyスマートフォンとの互換性確保を目的としています。

企業との共創イノベーション開発部門であるING FactoryのThijs Janssen氏は次のようにコメントしています。「この新技術を使えば、相手のスマートフォンに直接Peer-to-Peer決済を行うことができます。個人情報を交換する必要がなくなるため、モバイル決済がすばやく簡単になります。UWBには正確な位置特定機能が備わっているため、正しい相手に向けて安全に送金できます」。

NXPの上級副社長兼コネクティビティ&セキュリティ担当ゼネラル・マネージャーのRafael Sotomayorは次のようにコメントしています。「NXPのTrimension SR100T UWBチップを使用し、INGのバンキング・アプリケーションを通じた直接決済を可能にすることで、Peer-to-Peer決済の利便性が大きく向上します。将来的にはPOSにUWBを追加して安全なハンズフリー決済体験を実現する新しいユースケースの可能性も広がります。便利なPeer-to-Peer決済のニーズが高まり続ける中、INGとサムスンとの提携によってこの画期的な決済方法のグローバル展開を実現できます」。

サムスン電子の副社長兼モバイルエクスペリエンス・ビジネス事業部コネクティビティR&Dグループの責任者のJM Choi氏は次のようにコメントしています。「UWB技術によってコネクティビティのまったく新たな世界が切り拓かれ、1つのオープン・エコシステム内でデバイスやアプリケーションがあらゆる通信をシームレスに行うことができるようになります。NXPやINGのようなパートナーとの緊密な連携により、革新的なこの技術をより多くの消費者のもとに届け、毎日の生活が快適になる新しい画期的な体験を生み出すことが可能になりました」。

詳細については、nxp.com/UWB をご覧ください。


NXP Semiconductorsについて

NXP Semiconductors N.V.(NASDAQ: NXPI)はイノベーションを通じて、よりスマートな、安全で持続可能な世界を実現します。組み込みアプリケーション向けのセキュアなコネクティビティ・ソリューションで世界をリードするNXPは、オートモーティブ、インダストリアル& IoT、モバイル、通信インフラの各市場で新たな可能性を拓いています。60年以上にわたって蓄積した経験と技術を活かし、NXPは世界30か国強で約3万1,000名の従業員を擁しています。2021年の売上高は110億6,000万米ドルでした。詳細はWebサイトwww.nxp.comをご覧ください。

NXPジャパンはNXP Semiconductorsが開発および製造するプロセッシング・ソリューション、認証技術、コネクティビティ、高出力RFやアナログ製品などを日本市場に提供しています。本社は東京都渋谷区で、名古屋および大阪に営業所があります。詳細はWebサイトwww.nxp.jp(日本語)をご覧ください。

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リリース日

2022年7月8日

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増田 清美

Tel: 070-3627-6472

kiyomi.masuda@nxp.com