ハイライト
NXP Semiconductorsは5Gアクセス・エッジ・アプリケーション向けにLayerscape Accessプロセッサの新シリーズを発表しました。新しいLayerscape Accessプロセッサは統合型スモールセルやカスタマー構内設備（CPE）システムのほか、集約ノード（CU）/分散ノード（DU）、無線子局（RU）を含むO-RAN Alliance仕様に準拠した多様な実装シナリオを想定しています。
NXPのLayerscape Accessプロセッサはさまざまなネットワーク・オプションをサポートするために、5G-NRソフトウェア・アーキテクチャに対し優れた制御機能を提供します。5Gの開発においては、多様なアーキテクチャ、周波数帯、新たな標準に対応するネットワーク・インフラをいかに構築するかが重要な課題になっています。プログラマブルでオープン・アーキテクチャ、かつスケーラブルな新しいLayerscape Access製品により、NXPは未来の5G世界の実現をサポートします。
NXPの5Gエンド・ツー・エンド通信インフラ・ポートフォリオ
アンテナからプロセッサまで、NXPのプログラマビリティと性能、セキュリティは、2x2 RUシステムからmMIMOアレイ、さらに100Gbps CU/DUプラットフォームに至るまでのスケーラブルでフレキシブルな5G技術ポートフォリオを提供します。これらの製品にはNXPのAirfast RFセルラー・マルチチップ・モジュール・ファミリが含まれています。詳細については、www.nxp.com/5Gをご覧ください。
NXPの上席副社長兼デジタル・ネットワーキング・ソリューション担当ゼネラル・マネージャーのTareq Bustamiは、次のようにコメントしています。「NXPの魅力的なエンド・ツー・エンド・ポートフォリオはワイヤレス・ソリューションと業界でのリーダーシップにおけるNXPの長い歴史を礎としています。私たちはユニークなプログラマビリティを持つLayerscape Accessベースバンド/統合型データ・コンバータが、5Gの迅速な展開の実現に必要な高い性能と柔軟性を提供すると確信しています」。
Layerscape Accessの主な特長
Layerscape Accessファミリ
新しいLayerscape Accessプロセッサは2020年第1四半期に、登録済みの早期アクセス・カスタマー向けにサンプル提供を開始する予定です。概念実証（PoC）開発プラットフォームはすでに提供中です。詳細については、NXPにお問い合わせください。
Mobile World Congress Los Angeles 2019でライブ・デモを実施
NXPはNXPエコシステム・パートナーとともに、10月22日から24日まで米国カリフォルニア州ロサンゼルスで開催されるMobile World Congress Los AngelesのNXPブース（ブース番号：1879）で、新しい5G Access Edgeソリューションを展示します。
NXP Semiconductorsについて
NXP Semiconductorsは、よりスマートな世界を実現するセキュア・コネクションを可能にし、人々の生活をより便利に、より良く、より安全にするソリューションを推進しています。組み込みアプリケーション向けのセキュアなコネクティビティ・ソリューションで世界をリードするNXPは、オートモーティブ、インダストリアル& IoT、モバイル、通信インフラ市場における技術革新をけん引しています。60年以上にわたって蓄積した経験と技術を活かし、NXPは世界30か国強で3万名を超える従業員を擁しています。2018年の売上高は94.1億米ドルでした。詳細はWebサイトwww.nxp.comをご覧ください。
NXPジャパンはNXP Semiconductorsが開発および製造するプロセッシング・ソリューション、認証技術、コネクティビティ、高出力RFやアナログ製品などを日本市場に提供しています。本社は東京都渋谷区で、名古屋および大阪に営業所があります。詳細はWebサイトwww.nxp.jp（日本語）をご覧ください。
NXP、Airfast、Layerscape、EdgeVerse、NXPロゴはNXP B.Vの商標です。Arm、Cortexは米国およびその他の国におけるArm Ltdまたは子会社の商標または登録商標です。関連技術は特許、著作権、設計、企業秘密の一部あるいは全部により保護されている場合があります。他の製品名、サービス名は、それぞれの所有者に帰属します。All rights reserved. © 2019 NXP B.V.