NXP、プレミアムなWi-Fi 6性能をサムスンのFlip3スマートフォンで実現


NXP、プレミアムなWi-Fi 6性能をサムスンのFlip3スマートフォンで実現


NXP Semiconductorsは、WLAN8101H / WLAN8201Cフロントエンド・モジュール(FEM)がサムスンのFlip3スマートフォンでWi-Fi 6コネクティビティを実現したと発表しました。このFEMは出力、直線性、効率の優れた組み合わせを提供し、バッテリ寿命への影響を最小に抑えながら高速で信頼性の高いWi-Fi接続を可能にします。

最新世代のWi-Fi(802.11axまたはWi-Fi 6)は事実上無数のデバイスへの接続、レイテンシ低減、ネットワーク容量と効率の向上など、さまざまな性能強化を実現します。NXPのWi-Fi 6 FEMはこの新標準のあらゆる可能性の活用に必要なRF性能を提供します。これにより、サムスンのFlip3は高速で信頼性の高いWi-Fi性能をユーザーに提供できます。

NXPのWLAN8101H / WLAN8201Cは出力、直線性、効率の最適な組み合わせを提供するQUBiC SiGe WLAN製品シリーズのデバイスです。最も要求の厳しいWi-Fi 6変調方式でも送信範囲拡大と受信感度向上を可能にし、速度とカバレッジの面でより優れたユーザー・エクスペリエンスを実現します。また、WLAN8101HはBluetooth性能向上も可能にします。

サムスン電子の研究開発グループは、次のようにコメントしています。「コネクティビティはユーザー・エクスペリエンスに大きなメリットをもたらします。NXPのFEM製品は性能と消費電力の最適バランスを提供することから、ユーザーはバッテリ寿命への悪影響を受けずに高速コネクティビティを楽しめるようになりました」。

NXPの副社長兼スマート・アンテナ・ソリューション担当ゼネラル・マネージャーのDoeco Terpstraは、次のようにコメントしています。「コネクテッド・デバイスの増加とともに、多くのデバイス間での送受信データの増加に対するニーズが今まで以上に高まっており、それに対応したWi-Fi 6へのニーズも増加しています。NXPのFEMは高速で信頼性の高いコネクティビティをサポートすることから、ユーザーはWi-Fi 6のメリットを十分に活用できます」。

詳細については、https://www.nxp.com/products/radio-frequency:RF_HOME?tid=vanRF をご覧ください。


NXP Semiconductorsについて

NXP Semiconductorsは、よりスマートな世界を実現するセキュア・コネクションを可能にし、人々の生活をより便利に、より良く、より安全にするソリューションを推進しています。組み込みアプリケーション向けのセキュアなコネクティビティ・ソリューションで世界をリードするNXPは、オートモーティブ、インダストリアル& IoT、モバイル、通信インフラ市場における技術革新をけん引しています。60年以上にわたって蓄積した経験と技術を活かし、NXPは世界30か国強で約2万9,000名の従業員を擁しています。2020年の売上高は86.1億米ドルでした。詳細はWebサイトwww.nxp.comをご覧ください。

NXPジャパンはNXP Semiconductorsが開発および製造するプロセッシング・ソリューション、認証技術、コネクティビティ、高出力RFやアナログ製品などを日本市場に提供しています。本社は東京都渋谷区で、名古屋および大阪に営業所があります。詳細はWebサイトwww.nxp.jp(日本語)をご覧ください。

NXP、NXPロゴはNXP B.Vの商標です。他の製品名、サービス名は、それぞれの所有者に帰属します。© 2021 NXP B.V.

リリース日

2021年12月16日

お問い合わせ

増田 清美

Tel: 070-3627-6472

kiyomi.masuda@nxp.com