NXP、5Gネットワークの高密度化に対応するCompal Electronicsの新しい統合型スモールセル・ソリューションを実現


NXP、5Gネットワークの高密度化に対応するCompal Electronicsの新しい統合型スモールセル・ソリューションを実現



  • CompalはNXPのLayerscape®マルチコア・プロセッサとLayerscape Accessベースバンド・プロセッサを活用し、5G NR 4T4R統合型スモールセル・ソリューションを開発
  • Compalの新ソリューションは5Gネットワークの高密度化と新しい5Gのユースケースを実現
  • 新スモールセル・ソリューションはパブリック、およびプライベート・ネットワーク双方での5Gカバレッジ拡大に向けた高い性能を提供

NXP Semiconductorsは世界の有力ODM企業の一社である台湾のCompal Electronicsの新しい5G統合型スモールセル(ISC)ソリューションに、NXPのLayerscape® / Layerscape Accessプロセッサ・ファミリが採用されたと発表しました。新ソリューションは5Gネットワークの密度を高めるよう設計されており、4アンテナ構成による高い性能を提供し、新しい5Gユースケースの可能性を拓きます。パブリックおよびプライベート・ネットワーク全般にわたり、スマート・シティやスマート・ファクトリ、屋内5Gカバレッジの強化、低レイテンシ・アプリケーションなどで活用できます。

5Gネットワーク信号は特に壁を通過する際や長距離の場合、急速に減衰します。カバレッジを屋内スペースや過密な都市部全体に拡大できるよう、ネットワーク信号を増幅するためにスモールセルが必要です。CompalのISCソリューションはネットワークの密度向上に必要な高い性能とともに、ユーザーが5G接続に期待する低レイテンシ性能も提供します。

Compal Electronicsのバイス・プレジデントのJS Liang氏は、次のようにコメントしています。「NXPとの協力により、私たちはLayerscapeプロセッサの優れた性能を活用し、5Gネットワークの能力向上や利用範囲拡大に対する増大するニーズへの対応が可能になりました。4T4RのISCソリューションにより、モバイル・ネットワーク・オペレータやプライベート・ネットワーク・サービス・プロバイダにとって、さまざまな新しいアプリケーションやビジネス・チャンスが実現します」。

CompalのISCソリューションは、Layerscapeマルチコア・プロセッサとLayerscape Access LA1200プログラマブル・ベースバンド・プロセッサを含むNXPのLayerscape製品ポートフォリオを活用しています。Layerscapeマルチコア・プロセッサはArm 64ビット・コアをベースとする高度に統合された機能を提供し、Layerscape Accessプログラマブル・ベースバンド・プロセッサはPHY/ベースバンド処理向けのプログラマブル・エンジンにより極めて優れた柔軟性を提供します。システム全体として、ソフトウェア・デファインド・ラジオ(SDR)の実装により1Gbpsのデータレートを超える高効率でスケーラブルな性能を提供します。

NXP Semiconductorsの上席副社長 兼 ネットワーク・エッジ担当ゼネラル・マネージャーのTareq Bustamiは、次のようにコメントしています。「この新しい高性能ソリューションの開発に向けたCompalとの協力は、5G普及を加速するNXPのLayerscape製品ポートフォリオの強みを裏付けるものです。このソフトウェア・プログラマブルなソリューションは特に、スマート・シティやスマート・ファクトリ向け5Gネットワーク強化の技術的課題に対応します」。

NXPのソフトウェア・プログラマブル・モデムにより実現するCompalのISCソリューションは、フィールド検証や商用化促進により研究開発結果を活かしている台湾の高雄の亜洲新湾区の5Gイノベーション・ラボ向けに導入される予定です。日本での導入は2022年下半期の予定です。

NXPの5G Access Edge製品ポートフォリオ
アンテナからプロセッサまで、NXPはインフラ、インダストリアル、オートモーティブ・アプリケーションにクラス最高の性能とセキュリティを実現する5Gの迅速な展開に向けた堅牢な技術ポートフォリオを提供しています。これらの製品としてはNXPのAirfast RFパワー・ソリューション・ファミリのほか、Layerscapeマルチコア・プロセッサ・ファミリ、Layerscape Accessベースバンド・モデム・ファミリなどがあります。詳細については、https://www.nxp.com/5G をご覧ください。


NXP Semiconductorsについて

NXP Semiconductors N.V.(NASDAQ: NXPI)はイノベーションを通じて、よりスマートな、安全で持続可能な世界を実現します。組み込みアプリケーション向けのセキュアなコネクティビティ・ソリューションで世界をリードするNXPは、オートモーティブ、インダストリアル& IoT、モバイル、通信インフラの各市場で新たな可能性を拓いています。60年以上にわたって蓄積した経験と技術を活かし、NXPは世界30か国強で約3万1,000名の従業員を擁しています。2021年の売上高は110億6,000万米ドルでした。詳細はWebサイトwww.nxp.comをご覧ください。

NXPジャパンはNXP Semiconductorsが開発および製造するプロセッシング・ソリューション、認証技術、コネクティビティ、高出力RFやアナログ製品などを日本市場に提供しています。本社は東京都渋谷区で、名古屋および大阪に営業所があります。詳細はWebサイトwww.nxp.jp(日本語)をご覧ください。

NXP、NXPロゴ、LayerscapeはNXP B.Vの商標です。他の製品名、サービス名は、それぞれの所有者に帰属します。© 2022 NXP B.V.

リリース日

2022年3月2日

お問い合わせ

増田 清美

Tel: 070-3627-6472

kiyomi.masuda@nxp.com