WLCSP5_2-1-2: WLCSP

概要

wafer level chip-size package; 5 bumps (2-1-2)

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
WLCSP5_2-1-2	WLCSP	surface mount	bottom	UC		5	other

メーカーコード	参照コード	Issue Date
WLCSP5		2010-02-11