WLCSP30: WLCSP30

概要

wafer level chip-scale package; 30 bumps; 2.06 x 2.72 x 0.50 mm

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
WLCSP30	WLCSP30	surface mount	bottom	WLCSP		30	plastic

メーカーコード	参照コード	Issue Date
SOT1443-1		2016-01-25