WLCSP25_5X5: WLCSP

概要

wafer level chip-size package; 25 bumps (5 x 5)

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
WLCSP25_5X5	WLCSP	surface mount	bottom	UC		25	other

メーカーコード	参照コード	Issue Date
WLCSP25		2010-02-11