SOT948-1: HBGA1092

概要

plastic thermal enhanced ball grid array package; 1092 balls; body 40 x 40 x 1.75 mm; heatsink

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
SOT948-1	HBGA1092	surface mount	bottom	HBGA		1092	plastic

メーカーコード	参照コード	Issue Date
SOT948	MS-034(JEDEC);144E(IEC	2006-05-31