SOT900-1: HBGA456

概要

plastic thermal enhanced ball grid array package; 456 balls; body 27 x 27 x 1.75 mm; heatsink

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
SOT900-1	HBGA456	surface mount	bottom	HBGA		456	plastic

メーカーコード	参照コード	Issue Date
SOT900	MS-034(JEDEC);144E(IEC	2005-09-02