SOT864-1: HTSSOP24

概要

plastic thermal enhanced thin shrink small outline package; 24 leads; body width 4.4 mm; lead pitch 0.65 mm; exposed die pad

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
SOT864-1	HTSSOP24	surface mount	double	HTSSOP	4.4 x 7.8 x 0.9	24	plastic

メーカーコード	参照コード	Issue Date
SOT864	MO-153(JEDEC	2005-12-06

製品

パーツ	説明	Quick access
UJA1069TW24	LIN fail-safe system basis chip	View parametrics