SOT850-1: HBGA256

概要

plastic thermal enhanced ball grid array package; 256 balls; body 17 x 17 x 1.4 mm; heatsink

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
SOT850-1	HBGA256	surface mount	bottom	HBGA		256	plastic

メーカーコード	参照コード	Issue Date
SOT850	MS-034(JEDEC	2004-03-19