SOT807-1: HBGA156

概要

plastic thermal enhanced ball grid array package; 156 balls; body 15 x 15 x 1.15 mm; heatsink

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
SOT807-1	HBGA156	surface mount	bottom	HBGA		156	plastic

メーカーコード	参照コード	Issue Date
SOT807	MS-034(JEDEC	2003-03-06