SOT727-1: HLBGA475

概要

plastic thermal enhanced low profile ball grid array package; 475 balls; body 35 x 35 x 0.9 mm; heatsink

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
SOT727-1	HLBGA475	surface mount	bottom	HLBGA		475	plastic

メーカーコード	参照コード	Issue Date
SOT727	MO-192(JEDEC	2002-02-07