SOT714-1: HBGA329

概要

plastic thermal enhanced ball grid array package; 329 balls; body 31 x 31 x 1.75 mm; heatsink

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
SOT714-1	HBGA329	surface mount	bottom	HBGA		329	plastic

メーカーコード	参照コード	Issue Date
SOT714	MS-034(JEDEC);144E(IEC	2001-10-30