SOT707-1: HBGA584

概要

plastic thermal enhanced ball grid array package; 584 balls; body 37.5 x 37.5 x 1.42 mm; heatsink

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
SOT707-1	HBGA584	surface mount	bottom	HBGA		584	plastic

メーカーコード	参照コード	Issue Date
SOT707		2002-11-22