SOT683-1: HBGA960

概要

plastic thermal enhanced ball grid array package; 960 balls; body 33 x 33 x 2.4 mm; heatsink

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
SOT683-1	HBGA960	surface mount	bottom	HBGA		960	plastic

メーカーコード	参照コード	Issue Date
SOT683	MS-034(JEDEC	2002-05-01