SOT624-1: HBGA1312

概要

plastic thermal enhanced ball grid array package; 1312 balls; body 40 x 40 x 1.65 mm; heatsink

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
SOT624-1	HBGA1312	surface mount	bottom	HBGA		1312	plastic

メーカーコード	参照コード	Issue Date
SOT624	MS-034(JEDEC);144E(IEC	2003-01-14