SOT605-1: HBGA600

概要

plastic, thermal enhanced ball grid array package; 600 balls; 1.27 mm pitch; 40 mm x 40 mm x 0.9 mm body

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
SOT605-1	HBGA600	surface mount	bottom	HBGA	40 x 40 x 1.65	600	plastic

メーカーコード	参照コード	Issue Date
SOT605	MS-034(JEDEC);144E(IEC	2003-03-17