SOT604-1: HBGA504

概要

plastic, thermal enhanced ball grid array package; 504 balls; 1.27 mm pitch; 35 mm x 35 mm x 0.9 mm body

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
SOT604-1	HBGA504	surface mount	bottom	HBGA	35 x 35 x 1.65	504	plastic

メーカーコード	参照コード	Issue Date
SOT604	MS-034(JEDEC);144E(IEC	2003-03-17