SOT603-1: HBGA420

概要

plastic thermal enhanced ball grid array package; 420 balls; body 35 x 35 x 0.9 mm; heatsink

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
SOT603-1	HBGA420	surface mount	bottom	HBGA		420	plastic

メーカーコード	参照コード	Issue Date
SOT603	MS-034(JEDEC);144E(IEC	2003-03-17