SOT602-1: HBGA256

概要

plastic thermal enhanced ball grid array package; 256 balls; body 27 x 27 x 0.9 mm; heatsink

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
SOT602-1	HBGA256	surface mount	bottom	HBGA		256	plastic

メーカーコード	参照コード	Issue Date
SOT602	MS-034(JEDEC);144E(IEC	2003-03-17