SOT564-1: HBCC24

概要

plastic thermal enhanced bottom chip carrier; 24 terminals; body 4 x 4 x 0.65 mm

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
SOT564-1	HBCC24	surface mount	quad	HBCC		24	plastic

メーカーコード	参照コード	Issue Date
SOT564	MO-217(JEDEC	2003-03-12