SOT546-2: HBGA352

概要

plastic, heatsink ball grid array package; 352 balls; body 35 x 35 x 0.9 mm

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
SOT546-2	HBGA352	surface mount	bottom	HBGA		352	plastic

メーカーコード	参照コード	Issue Date
SOT546		2000-03-04