SOT509-2: HLBGA304

概要

plastic thermal enhanced low profile ball grid array package; 304 balls; body 31 x 31 x 0.9 mm; heatsink

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
SOT509-2	HLBGA304	surface mount	bottom	HLBGA		304	plastic

メーカーコード	参照コード	Issue Date
SOT509	MO-149(JEDEC	2005-09-01