SOT2295-1: H-FC-PBGA625

概要

H-FC-PBGA625, thermal enhanced - flip chip - plastic ball grid array, 625 terminals, 0.65 mm pitch, 17 mm x 17 mm x 1.446 mm body

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
SOT2295-1	H-FC-PBGA625	surface mount	bottom	H-FC-PBGA	17 x 17 x 1.446	625	plastic

メーカーコード	参照コード	Issue Date
98ASA02278D		2025-07-22

製品

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