SOT2277-1: WLCSP123

概要

WLCSP123, wafer level chip-size package, 123 terminals, 0.4 mm pitch, 4.95 mm x 4.395 mm x 0.525 mm body

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
SOT2277-1	WLCSP123	surface mount	bottom	WLCSP	4.95 x 4.395 x 0.525	123	silicon

メーカーコード	参照コード	Issue Date
98ASA02243D		2025-03-05