SOT2174-1:

概要

HUFLGA16, thermal enhanced very very thin finepitch land grid array package, 0.4 mm pitch, 2 mm x 2 mm x 0.54 mm body

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
SOT2174-1		surface mount	bottom	HUFLGA	2 x 2 x 0.54	16	plastic

メーカーコード	参照コード	Issue Date
98ASA01878D		2022-01-27