SOT2169-1: HWFLGA36

概要

HWFLGA36, plastic thermal enhanced very very thin fine-pitch land grid array package, 0.4 mm pitch, 4.45 mm x 3.65 mm x 0.63 mm body

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
SOT2169-1	HWFLGA36	surface mount	bottom	HWFLGA	4.45 x 3.65 x 0.63	36	plastic

メーカーコード	参照コード	Issue Date
98ASA01859D		2021-12-15