SOT2168-1: HWFLGA60

概要

HWFLGA60, thermal enhanced very very thin finepitch land grid array package, 0.4 mm pitch, 9.05 mm x 4.05 mm x 0.63 mm body

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
SOT2168-1	HWFLGA60	surface mount	bottom	HWFLGA	9.05 x 4.05 x 0.63	60	plastic

メーカーコード	参照コード	Issue Date
98ASA01867D		2022-10-31