SOT2084-1: HWFLGA18

概要

HWFLGA18, thermal enhanced very-very thin fine-pitched land grid array package, 18 terminals, 0.4 mm pitch, 2.4 mm x 2 mm x 0.64 mm body

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
SOT2084-1	HWFLGA18	surface mount	bottom	LGA	2.4 x 2 x 0.64	18

メーカーコード	参照コード	Issue Date
98ASA01669D		2020-09-10