SOT2034-1: WLCSP48

概要

WLCSP48, wafer level chip scale package, 48 terminals with gold bump, 0.15 mm pitch, 3.931 mm x 2.983 mm x 0.129 mm body

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
SOT2034-1	WLCSP48	surface mount	bottom	WLCSP	3.931 x 2.983 x 0.129	48

メーカーコード	参照コード	Issue Date
98ASA01416D		2019-07-15