SOT2028-1: WLCSP48

概要

WLCSP48, wafer level chip-scale package; 48 bumps; 0.4 mm pitch, 3.15 mm x 2.89 mm x 0.38 mm body

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
SOT2028-1	WLCSP48	surface mount	bottom	WLCSP	3.15 x 2.89 x 0.38	48

メーカーコード	参照コード	Issue Date
98ASA01467D		2021-05-28