SOT2018-1: HLLGA31

概要

HLLGA31, thermal enhanced low profile land grid array package, 31 terminals, 1 mm pitch, 10 mm x 8 mm x 1.365 mm body

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
SOT2018-1	HLLGA31	surface mount	bottom	HLLGA	10 x 8 x 1.365	31

メーカーコード	参照コード	Issue Date
98ASA01379D		2019-03-26