SOT2008-1: HLFLGA12


概要

thermal enhanced low profile fine-pitch land grid array package, 13 terminals, 0.5 mm pitch, 2.2 mm x 2.2 mm x 0.68 mm body
パッケージバージョン パッケージ名 マウント 端子位置 パッケージスタイル 外形寸法図 端子数 材料
HLFLGA12 surface mount quad HLLGA 2.2 x 2.2 x 0.68 13
メーカーコード 参照コード Issue Date
98ASA01395D 2020-02-05
パーツ 説明 Quick access
Airfast Pre-driver Module, 2300-4200 MHz, 37 dB, 25 dBm.