SOT1957-1: WLCSP43

概要

WLCSP43, wafer level chip-scale package; 43 bumps; 0.4 mm pitch, 4.045 mm x 3.16 mm x 0.38 mm body

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
SOT1957-1	WLCSP43	surface mount	bottom	WLCSP	4.045 x 3.16 x 0.38	43

メーカーコード	参照コード	Issue Date
98ASA01248D		2018-04-12