SOT1950-1: WLCSP72

概要

WLCSP72, wafer level chip-scale package, 72 bumps, 4.46 mm x 3.96 mm x 0.53 mm body

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
SOT1950-1	WLCSP72	surface mount	bottom	WLCSP	4.46 x 3.96 x 0.53	72

メーカーコード	参照コード	Issue Date
SOT1950-1		2017-10-05