SOT1917-2: WLCSP72

概要

WLCSP72, wafer level chip-scale package; 72 bumps; 3.54 mm x 2.99 mm x 0.365 mm body

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
SOT1917-2	WLCSP72	surface mount	bottom	WLCSP	3.54 x 2.99 x 0.365	72

メーカーコード	参照コード	Issue Date
SOT1917-2		2017-02-21