SOT1917-1: WLCSP72

概要

WLCSP72, wafer level chip-scale package; 72 bumps; 0.35 mm pitch, 2.99 mm x 3.54 mm x 0.355 mm body

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
SOT1917-1	WLCSP72	surface mount	bottom	WLCSP	2.99 x 3.54 x 0.355	72

メーカーコード	参照コード	Issue Date
98ASA01183D		2018-01-22