SOT1914-3: WLCSP56

概要

WLCSP56, wafer level chip-scale package; 56 bumps, 0.4 mm pitch, 3.455 mm x 3.06 mm x 0.365 mm body (backside coating included)

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
SOT1914-3	WLCSP56	surface mount	bottom	WLCSP	3.455 x 3.06 x 0.365	56

メーカーコード	参照コード	Issue Date
98ASA01517D		2019-09-17