SOT1901-1: WLCSP8

概要

WLCSP8, wafer level chip-scale package; 8 bumps; 0.810 mm x 0.505 mm x 0.23 mm body

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
SOT1901-1	WLCSP8	surface mount	bottom	WLCSP	0.801 x 0.505 x 0.23	8

メーカーコード	参照コード	Issue Date
SOT1901-1		2017-03-08