SOT1887-4: WLCSP48

概要

WLCSP48, wafer level chip-scale package; 48 bumps; 0.4 mm pitch, 2.51 mm x 3.55 mm x 0.50 mm body

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
SOT1887-4	WLCSP48	surface mount	bottom	WLCSP	2.51 x 3.55 x 0.5	48

メーカーコード	参照コード	Issue Date
98ASA01164D		2017-12-19