SOT1882-1: WLCSP47

概要

wafer level chip-scale package; 47 bumps; 3.20 mm x 3.28 mm x 0.365 mm body

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
SOT1882-1	WLCSP47	surface mount	bottom	WLCSP	3.20 x 3.28 x 0.365	47

メーカーコード	参照コード	Issue Date
SOT1882		2016-08-01