SOT1855-1: WLCSP

概要

wafer level chip-scale package; 29 bumps; 1.14 x 1.14 x 0.28 mm

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
SOT1855-1	WLCSP	surface mount	bottom	WLCSP	1.14 x 1.14 x 0.28	29	other

メーカーコード	参照コード	Issue Date
SOT1855		2016-10-04