SOT1783-2: WLCSP80

概要

WLCSP80, wafer level chip-size package; 80 terminals; 0.4 mm pitch; 3.56 mm x 4.13 mm x 0.34 mm body

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
SOT1783-2	WLCSP80	surface mount	bottom	WLCSP	3.56 x 4.13 x 0.34	80

メーカーコード	参照コード	Issue Date
98ASA00820D	NON-JEDEC(JEDEC	2017-06-11

製品

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MK22FN512CAP12		View parametrics
MK22FN256CAP12		View parametrics