SOT1782-3: WLCSP64

概要

WLCSP64, wafer level chip-scale package; 64 bumps; 3.24 mm x 3.24 mm x 0.625 mm body (backside coating included)

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
SOT1782-3	WLCSP64	surface mount	bottom	WLCSP	3.24 x 3.24 x 0.625	64

メーカーコード	参照コード	Issue Date
98ASA01270		2018-08-02

製品

パーツ	説明	Quick access
MK22FN256CAH12		View parametrics
MK22FN128CAH12		View parametrics