SOT1781-2: WLCSP35

概要

WLCSP35, wafer level chip-size package; 35 terminals; 0.4 mm pitch; 3 mm x 2.16 mm x 0.525 mm body

パッケージバージョン	パッケージ名	マウント	端子位置	パッケージスタイル	外形寸法図	端子数	材料
SOT1781-2	WLCSP35	surface mount	bottom	WLCSP	3 x 2.16 x 0.525	35	plastic

メーカーコード	参照コード	Issue Date
98ASA01795D		2021-11-23